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5962-9669001HXC

更新时间: 2024-02-28 13:25:02
品牌 Logo 应用领域
WEDC 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
923页 5105K
描述
Flash, 128KX8, 150ns, CDSO32, CERAMIC, SOJ-32

5962-9669001HXC 技术参数

生命周期:Transferred包装说明:CERAMIC, SOJ-32
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.68
最长访问时间:150 ns命令用户界面:NO
数据轮询:YESJESD-30 代码:R-CDSO-J32
JESD-609代码:e4长度:21.085 mm
内存密度:1048576 bit内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8功能数量:1
部门数/规模:8端子数量:32
字数:131072 words字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:128KX8
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:SOJ
封装等效代码:SOJ32,.44封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE并行/串行:PARALLEL
电源:5 V编程电压:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-STD-883
座面最大高度:3.7 mm部门规模:16K
最大待机电流:0.0016 A子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.05 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:GOLD
端子形式:J BEND端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL切换位:YES
类型:NOR TYPE宽度:10.925 mm
Base Number Matches:1

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