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5962-9668902HXX

更新时间: 2024-01-07 23:46:16
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18页 593K
描述
x16 EEPROM Module

5962-9668902HXX 技术参数

生命周期:Transferred包装说明:DIP-40
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.84
最长访问时间:250 nsJESD-30 代码:R-XDIP-T40
长度:51.3 mm内存密度:2097152 bit
内存集成电路类型:EEPROM MODULE内存宽度:16
功能数量:1端子数量:40
字数:131072 words字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:128KX16
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL编程电压:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-STD-883
座面最大高度:5.46 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
宽度:15.24 mm最长写入周期时间 (tWC):10 ms

5962-9668902HXX 数据手册

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