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| 生命周期： | Active | 包装说明： | DIP, |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.34 |
| 最长访问时间： | 12 ns | JESD-30 代码： | R-CDIP-T32 |
| 长度： | 42.2 mm | 内存密度： | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 32 |
| 字数： | 524288 words | 字数代码： | 512000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 512KX8 |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 5962-9561328HUA | MICROSS |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 12ns, CMOS, CDFP36, CERAMIC, DFP-36 |
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| 5962-9561328HUC | MICROSS |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 12ns, CMOS, CDFP36, CERAMIC, DFP-36 |
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| 5962-9561328HYA | MICROSS |
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Standard SRAM, 512KX8, 12ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32 |
|
| 5962-9561329H9A | MICROSS |
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Standard SRAM, 512KX8, 12ns, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32 |
|
| 5962-9561329H9C | MICROSS |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 12ns, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32 |
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| 5962-9561329HMA | MICROSS |
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Standard SRAM, 512KX8, 12ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, LCC-32 |
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| 5962-9561329HMC | MICROSS |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 12ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, LCC-32 |
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| 5962-9561329HNA | MICROSS |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 12ns, CMOS, CDSO36, CERAMIC, LCC-36 |
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| 5962-9561329HTA | MICROSS |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 12ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, SOJ-32 |
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| 5962-9561329HTC | MICROSS |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 12ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, SOJ-32 |
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