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5962-9471601H9C

更新时间： 2024-01-01 12:22:49

品牌	Logo	应用领域
WEDC		内存集成电路
页数	文件大小	规格书
923页	5105K
描述
Flash Module, 128KX32, 150ns, CQFP68, CERAMIC, QFP-68

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5962-9471601H9C 技术参数

生命周期：	Obsolete	包装说明：	CERAMIC, QFP-68
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.68
Is Samacsys：	N	最长访问时间：	150 ns
JESD-30 代码：	S-CQFP-G68	JESD-609代码：	e4
长度：	23.875 mm	内存密度：	4194304 bit
内存集成电路类型：	FLASH MODULE	内存宽度：	32
功能数量：	1	端子数量：	68
字数：	131072 words	字数代码：	128000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	128KX32
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	QFP
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK
并行/串行：	PARALLEL	编程电压：	5 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	3.56 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	GOLD	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	QUAD
宽度：	23.875 mm	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
5962-9471601HAA	WEDC	Flash Module, 128KX32, 150ns, CQFP68, CERAMIC, QFP-68	获取价格
5962-9471601HAX	WEDC	Flash Module, 128KX32, 150ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 4.06 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, C	获取价格
5962-9471601HBX	WEDC	Flash Module, 128KX32, 150ns, CQFP68, CERAMIC, QFP-68	获取价格
5962-9471601HMA	WEDC	Flash Module, 128KX32, 150ns, CQFP68, CERAMIC, QFP-68	获取价格
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5962-9471601HMX	WEDC	Flash Module, 128KX32, 150ns, CQFP68, CERAMIC, QFP-68	获取价格