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5962-9470701MXX

更新时间: 2024-01-16 03:21:14
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其他 - ETC 先进先出芯片
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25页 823K
描述
x9 Synchronous FIFO

5962-9470701MXX 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFJ
包装说明:QCCN,针数:32
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.62
Is Samacsys:N周期时间:50 ns
JESD-30 代码:R-CQCC-N32JESD-609代码:e0
长度:13.97 mm内存密度:18432 bit
内存宽度:9功能数量:1
端子数量:32字数:2048 words
字数代码:2000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:2KX9可输出:YES
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:QCCN
封装形状:RECTANGULAR封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883座面最大高度:3.048 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:TIN LEAD端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
宽度:11.43 mmBase Number Matches:1

5962-9470701MXX 数据手册

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