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Datasheet > 逻辑 > 总线驱动器/收发器> 5962-9321901QSA
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5962-9321901QSA

更新时间： 2024-02-05 19:37:10
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德州仪器 - TI 总线驱动器总线收发器锁存器逻辑集成电路输出元件信息通信管理
页数 文件大小 规格书
20页 760K
描述
OCTAL TRANSPARENT D-TYPE LATCHES WITH 3-STATE OUTPUTS

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5962-9321901QSA 技术参数

生命周期：Active零件包装代码：DFP
包装说明：DFP,针数：20
Reach Compliance Code：unknownHTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5.78其他特性：BROADSIDE VERSION OF 373
系列：ABTJESD-30 代码：R-GDFP-F20
逻辑集成电路类型：BUS DRIVER位数：8
功能数量：1端口数量：2
端子数量：20最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-55 °C输出特性：3-STATE
输出极性：TRUE封装主体材料：CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码：DFP封装形状：RECTANGULAR
封装形式：FLATPACK传播延迟（tpd）：7.5 ns
认证状态：Qualified筛选级别：MIL-PRF-38535 Class Q
座面最大高度：2.286 mm最大供电电压 (Vsup)：5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：4.5 V标称供电电压 (Vsup)：5 V
表面贴装：YES技术：BICMOS
温度等级：MILITARY端子形式：FLAT
端子节距：1.27 mm端子位置：DUAL
宽度：6.731 mmBase Number Matches：1

5962-9321901QSA 数据手册

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SCBS190F − JANUARY 1991 − REVISED SEPTEMBER 2003  
D
Typical V  
(Output Ground Bounce)  
D
Latch-Up Performance Exceeds 500 mA Per  
JEDEC Standard JESD 17  
OLP  
<1 V at V  
= 5 V, T = 25°C  
CC  
A
D
High-Drive Outputs (−32-mA I , 64-mA I  
)
D
ESD Protection Exceeds JESD 22  
− 2000-V Human-Body Model (A114-A)  
− 200-V Machine Model (A115-A)  
OH  
OL  
D
I
Supports Partial-Power-Down Mode  
off  
Operation  
SN54ABT573 . . . J OR W PACKAGE  
SN74ABT573A . . . DB, DW, N, NS,  
OR PW PACKAGE  
SN74ABT573A . . . RGY PACKAGE  
(TOP VIEW)  
SN54ABT573 . . . FK PACKAGE  
(TOP VIEW)  
(TOP VIEW)  
1
20  
OE  
1D  
2D  
3D  
4D  
5D  
6D  
7D  
8D  
V
CC  
1Q  
1
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3
4
5
6
7
8
9
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19  
3
2
1
20 19  
18  
19  
18  
17  
16  
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1Q  
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5D  
6D  
7D  
4
5
6
7
8
18 2Q  
17  
16  
15  
14  
17  
16  
15  
14  
13  
12  
11  
3Q  
4Q  
5Q  
6Q  
7Q  
8Q  
LE  
9 10 11 12 13  
10  
11  
GND  
description/ordering information  
These 8-bit latches feature 3-state outputs designed specifically for driving highly capacitive or relatively  
low-impedance loads. They are particularly suitable for implementing buffer registers, I/O ports, bidirectional  
bus drivers, and working registers.  
ORDERING INFORMATION  
ORDERABLE  
PART NUMBER  
TOP-SIDE  
MARKING  
†
PACKAGE  
T
A
PDIP − N  
Tube  
SN74ABT573AN  
SN74ABT573AN  
AB573A  
QFN − RGY  
Tape and reel SN74ABT573ARGYR  
Tube SN74ABT573ADW  
SOIC − DW  
ABT573A  
Tape and reel SN74ABT573ADWR  
Tape and reel SN74ABT573ANSR  
Tape and reel SN74ABT573ADBR  
SOP − NS  
ABT573A  
AB573A  
−40°C to 85°C  
SSOP − DB  
Tube  
SN74ABT573APW  
TSSOP − PW  
AB573A  
AB573A  
Tape and reel SN74ABT573APWR  
SN74ABT573AGQNR  
VFBGA − GQN  
VFBGA − ZQN (Pb-free)  
CDIP − J  
Tape and reel  
SN74ABT573AZQNR  
Tube  
Tube  
Tube  
SNJ54ABT573J  
SNJ54ABT573W  
SNJ54ABT573FK  
SNJ54ABT573J  
SNJ54ABT573W  
SNJ54ABT573FK  
CFP − W  
−55°C to 125°C  
LCCC − FK  
†
Package drawings, standard packing quantities, thermal data, symbolization, and PCB design guidelines  
are available at www.ti.com/sc/package.  
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of  
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
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Copyright 2003, Texas Instruments Incorporated  
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1
POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265  
1234567...20

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