生命周期: | Obsolete | 包装说明: | PGA, PGA66,11X11 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.8 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 17 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | S-XPGA-P66 |
内存密度: | 4194304 bit | 内存集成电路类型: | SRAM MODULE |
内存宽度: | 32 | 端子数量: | 66 |
字数: | 131072 words | 字数代码: | 128000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 128KX32 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | CERAMIC |
封装代码: | PGA | 封装等效代码: | PGA66,11X11 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | 38535Q/M;38534H;883B |
最大待机电流: | 0.0116 A | 最小待机电流: | 2 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.6 mA |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子形式: | PIN/PEG | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | PERPENDICULAR | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
5962-9318710H5C | MICROSS | SRAM Module, 128KX32, 17ns, CMOS, PGA-66 |
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5962-9318710HMA | ETC | x32 SRAM Module |
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5962-9318710HMC | ETC | x32 SRAM Module |
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5962-9318710HNA | ETC | x32 SRAM Module |
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5962-9318710HNC | ETC | x32 SRAM Module |
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5962-9318710HTA | ETC | x32 SRAM Module |
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