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5962-9318701H5X

更新时间： 2024-01-24 21:47:53
品牌 Logo 应用领域
美高森美 - MICROSEMI 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
9页 632K
描述
SRAM Module, 128KX32, 70ns, CMOS, CPGA66, 1.075 X 1.075 MM, CERAMIC, PGA-66

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5962-9318701H5X 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 不符合
生命周期：Transferred零件包装代码：PGA
包装说明：PGA,针数：66
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：3A001.A.2.C
HTS代码：8542.32.00.41风险等级：5.13
最长访问时间：70 ns其他特性：ALSO CONFIGURABLE AS 512K X 8
备用内存宽度：16JESD-30 代码：S-CPGA-P66
JESD-609代码：e4长度：27.3 mm
内存密度：4194304 bit内存集成电路类型：SRAM MODULE
内存宽度：32功能数量：1
端子数量：66字数：131072 words
字数代码：128000工作模式：ASYNCHRONOUS
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-55 °C
组织：128KX32封装主体材料：CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：PGA封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY并行/串行：PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED认证状态：Not Qualified
筛选级别：MIL-STD-883座面最大高度：4.34 mm
最大供电电压 (Vsup)：5.5 V最小供电电压 (Vsup)：4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：5 V表面贴装：NO
技术：CMOS温度等级：MILITARY
端子面层：GOLD端子形式：PIN/PEG
端子节距：2.54 mm端子位置：PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：27.3 mm
Base Number Matches：1

5962-9318701H5X 数据手册

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WS128K32-XXX  
White Electronic Designs  
128Kx32 SRAM MODULE, SMD 5962-93187  
FEATURES  
„
„
„
Access Times of 70, 85, 100, 120ns  
MIL-STD-883 Compliant Devices Available  
Packaging  
„
„
„
„
5V Power Supply  
Low Power CMOS  
TTL Compatible Inputs and Outputs  
• 66-pin, PGA Type, 1.075 inch square, Hermetic  
Ceramic HIP (Package 400).  
Built in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins  
for Low Noise Operation  
• 68 lead, 40mm Low Profile CQFP, 3.56mm  
„
Weight  
(0.140")(Package 502).  
WS128K32-XG2UX - 8 grams typical  
WS128K32-XH1X - 13 grams typical  
WS128K32-XG4TX - 20 grams typical  
Upgradeable to 512Kx32  
• 68 lead, Hermetic CQFP (G2U), 22.4mm  
(0.880 inch) square, 4.57mm (0.140 inch) high,  
(Package 510)  
„
„
Organized as 128Kx32; User Configurable as  
256Kx16 or 512Kx8  
„
Commercial, Industrial and Military Temperature  
Ranges  
FIGURE 1 – PIN CONFIGURATION FOR WS128K32N-XH1X  
Top View  
Pin Description  
1
12  
23  
34  
45  
56  
I/O0-31  
A0-16  
Data Inputs/Outputs  
Address Inputs  
Write Enables  
Chip Selects  
I/O  
I/O  
8
9
WE  
2
#
I/O15  
I/O24  
I/O25  
I/O26  
V
CC  
I/O31  
I/O30  
I/O29  
I/O28  
WE1-4  
#
CS2  
#
I/O14  
I/O13  
I/O12  
OE#  
NC  
CS  
4
#
#
CS1-4  
OE#  
VCC  
#
Output Enable  
Power Supply  
Ground  
I/O10  
GND  
I/O11  
WE  
4
A14  
A16  
A11  
A0  
A7  
I/O27  
GND  
NC  
Not Connected  
A
A
A
V
10  
A12  
A4  
A5  
A6  
A1  
A2  
A3  
9
NC  
Block Diagram  
15  
CC  
WE1  
#
A13  
WE  
1
#
CS  
1
#
WE  
2
#
CS  
2
#
WE  
3
#
CS  
3
#
4 4  
WE # CS #  
OE#  
A0-16  
NC  
I/O  
I/O  
I/O  
I/O  
7
A8  
WE  
3
3
#
#
I/O23  
I/O22  
I/O21  
I/O20  
I/O  
I/O  
I/O  
0
CS  
NC  
I/O  
1
#
6
I/O16  
I/O17  
I/O18  
CS  
128K x 8  
128K x 8  
128K x 8  
128K x 8  
1
2
5
4
GND  
I/O19  
8
8
8
8
3
I/O0-7  
I/O8-15  
I/O16-23  
I/O24-31  
11  
22  
33  
44  
55  
66  
June 2004  
Rev. 4  
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com  
1234567...9

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