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5962-9313803MYA

更新时间: 2024-01-30 19:37:42
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艾迪悌 - IDT 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
16页 424K
描述
FIFO, 1KX8, Synchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, THIN, SIDE BRAZED, DIP-28

5962-9313803MYA 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:28
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.78
Is Samacsys:N周期时间:25 ns
JESD-30 代码:R-CDIP-T28JESD-609代码:e0
长度:35.56 mm内存密度:8192 bit
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:28字数:1024 words
字数代码:1000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:1KX8输出特性:3-STATE
可输出:YES封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-STD-883
座面最大高度:5.08 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1

5962-9313803MYA 数据手册

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