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5962-9206903MXX

更新时间: 2024-01-14 23:03:35
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其他 - ETC 先进先出芯片
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31页 1089K
描述
Parallel-To-Serial FIFO

5962-9206903MXX 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:DFP,
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.84
Is Samacsys:NJESD-30 代码:R-PDFP-F28
内存密度:36864 bit内存宽度:9
功能数量:1端子数量:28
字数:4096 words字数代码:4000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:4KX9
可输出:NO封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DFP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK并行/串行:PARALLEL/SERIAL
筛选级别:MIL-STD-883最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:FLAT
端子位置:DUALBase Number Matches:1

5962-9206903MXX 数据手册

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