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5962-9159302MYX

更新时间: 2024-02-03 14:31:18
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其他 - ETC 内存集成电路静态存储器信息通信管理
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23页 898K
描述
x4 SRAM

5962-9159302MYX 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:LCC
包装说明:QCCN,针数:22
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.84
最长访问时间:12 nsJESD-30 代码:R-CQCC-N22
JESD-609代码:e0长度:12.446 mm
内存密度:65536 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:4功能数量:1
端子数量:22字数:16384 words
字数代码:16000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:16KX4封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QCCN封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-STD-883
座面最大高度:1.905 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:BICMOS
温度等级:MILITARY端子面层:TIN LEAD
端子形式:NO LEAD端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD宽度:7.366 mm
Base Number Matches:1

5962-9159302MYX 数据手册

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