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5962-9158502MXX

更新时间: 2024-01-24 05:42:47
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其他 - ETC 先进先出芯片
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25页 929K
描述
x9 Asynchronous FIFO

5962-9158502MXX 技术参数

生命周期:Active零件包装代码:DFP
包装说明:DFP,针数:28
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.52
最长访问时间:80 ns其他特性:RETRANSMIT
周期时间:100 nsJESD-30 代码:R-GDFP-F28
内存密度:9216 bit内存宽度:9
功能数量:1端子数量:28
字数:1024 words字数代码:1000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:1KX9
可输出:NO封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DFP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK并行/串行:PARALLEL
认证状态:Qualified筛选级别:MIL-STD-883
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子形式:FLAT端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

5962-9158502MXX 数据手册

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