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5962-8956701ZA

更新时间： 2024-01-24 02:48:04

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艾迪悌 - IDT		先进先出芯片
页数	文件大小	规格书
13页	417K
描述
FIFO, 2KX9, 120ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, LCC-32

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5962-8956701ZA 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFJ
包装说明：	QCCN,	针数：	32
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.71	风险等级：	5.82
最长访问时间：	120 ns	其他特性：	RETRANSMIT
周期时间：	140 ns	长度：	13.97 mm
内存密度：	18432 bit	内存宽度：	9
功能数量：	1	字数：	2048 words
字数代码：	2000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	2KX9	可输出：	NO
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	QCCN
封装形式：	CHIP CARRIER	并行/串行：	PARALLEL
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	3.048 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	QUAD	宽度：	11.43 mm
Base Number Matches：	1

12 3 4 5 6 7...13

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
5962-8956701ZX	ETC	x9 Asynchronous FIFO	获取价格
5962-8956702XA	TEMIC	FIFO, 2KX9, 80ns, Asynchronous, CMOS, 0.300 INCH, THIN, CERAMIC, DIP-28	获取价格
5962-8956702XX	IDT	FIFO, 2KX9, 80ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, THIN, CERAMIC, DIP-28	获取价格
5962-8956702YX	ETC	x9 Asynchronous FIFO	获取价格
5962-8956702ZC	TEMIC	FIFO, 2KX9, 80ns, Asynchronous, CMOS,	获取价格
5962-8956702ZX	ETC	x9 Asynchronous FIFO	获取价格