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| 生命周期： | Transferred | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, | 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.27 |
| 最长访问时间： | 35 ns | JESD-30 代码： | R-GDIP-T28 |
| 内存密度： | 262144 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 | 字数： | 32768 words |
| 字数代码： | 32000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 32KX8 | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 认证状态： | Not Qualified | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子位置： | DUAL |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 5962-8866205YC | MICROSS | Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 |
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| 5962-8866205YC | LOGIC | Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, CQCC32, 0.450 X 0.550 INCH, CERAMIC, LCC-32 |
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| 5962-8866205YX | ETC | x8 SRAM |
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| 5962-8866206LA | MICROSS | Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-28 |
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| 5962-8866206LC | MICROSS | Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-28 |
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| 5962-8866206MX | IDT | Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, CDFP28, CERAMIC, FP-28 |
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