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5962-8866203YX

更新时间: 2024-01-30 09:54:58
品牌 Logo 应用领域
TEMIC 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
2页 80K
描述
Standard SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, CQCC32,

5962-8866203YX 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFJ
包装说明:QCCN,针数:32
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.1
最长访问时间:55 nsJESD-30 代码:R-CQCC-N32
长度:13.97 mm内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:32
字数:32768 words字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:32KX8
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:QCCN
封装形状:RECTANGULAR封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-STD-883
座面最大高度:3.048 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:11.43 mm
Base Number Matches:1

5962-8866203YX 数据手册

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