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5962-8854101EX

更新时间: 2024-01-23 19:46:36
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14页 424K
描述
x4 PROM

5962-8854101EX 技术参数

生命周期:Active零件包装代码:DFP
包装说明:DFP,针数:16
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.69
最长访问时间:40 nsJESD-30 代码:X-GDFP-F16
内存密度:2048 bit内存集成电路类型:OTP ROM
内存宽度:4功能数量:1
端子数量:16字数:512 words
字数代码:512工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:512X4封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DFP封装形状:UNSPECIFIED
封装形式:FLATPACK并行/串行:PARALLEL
认证状态:Qualified筛选级别:MIL-STD-883
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:BIPOLAR温度等级:MILITARY
端子形式:FLAT端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

5962-8854101EX 数据手册

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