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5962-8779103EX

更新时间: 2024-01-23 20:04:34
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其他 - ETC 先进先出芯片
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20页 634K
描述
x4 Asynchronous FIFO

5962-8779103EX 技术参数

生命周期:Active零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:16
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.72
Is Samacsys:N最长访问时间:65 ns
周期时间:100 nsJESD-30 代码:R-GDIP-T16
长度:19.431 mm内存密度:256 bit
内存宽度:4功能数量:1
端子数量:16字数:64 words
字数代码:64工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:64X4可输出:NO
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL认证状态:Qualified
座面最大高度:5.08 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:TTL
温度等级:MILITARY端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
宽度:7.62 mmBase Number Matches:1

5962-8779103EX 数据手册

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