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5962-8751506KX

更新时间: 2024-02-19 03:48:43
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23页 823K
描述
x8 EPROM

5962-8751506KX 技术参数

生命周期:Active零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:24
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.61风险等级:5.8
Is Samacsys:N最长访问时间:55 ns
JESD-30 代码:R-GDIP-T24内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:UVPROM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:24
字数:8192 words字数代码:8000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:8KX8
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL认证状态:Qualified
筛选级别:MIL-STD-883最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:DUALBase Number Matches:1

5962-8751506KX 数据手册

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