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5962-8687503XA

更新时间: 2024-12-01 19:38:11
品牌 Logo 应用领域
TEMIC 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
31页 819K
描述
Multi-Port SRAM, 1KX8, 55ns, CMOS, CDIP48, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-48

5962-8687503XA 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-48
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.6
最长访问时间:55 ns其他特性:AUTOMATIC POWER-DOWN; INTERRUPT FLAG
JESD-30 代码:R-CDIP-T48JESD-609代码:e0
长度:60.96 mm内存密度:8192 bit
内存集成电路类型:MULTI-PORT SRAM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:48
字数:1024 words字数代码:1000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:1KX8
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1

5962-8687503XA 数据手册

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