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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | 0.600 INCH, CERDIP-28 | 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.06 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 35 ns |
| JESD-30 代码： | R-GDIP-T28 | 内存密度： | 65536 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 28 |
| 字数： | 8192 words | 字数代码： | 8000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 8KX8 |
| 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Not Qualified |
| 筛选级别： | MIL-STD-883 | 座面最大高度： | 5.89 mm |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 宽度： | 15.24 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 5962-3829413MYA | CYPRESS | Standard SRAM, 8KX8, 35ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 |
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| 5962-3829413MYC | ETC | x8 SRAM |
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| 5962-3829413MYX | ETC | x8 SRAM |
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| 5962-3829413MZA | ETC | x8 SRAM |
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| 5962-3829413MZX | IDT | Standard SRAM, 8KX8, 35ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28 |
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| 5962-3829414MMA | MICROSS | Standard SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, CDFP28, CERAMIC, FP-28 |
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