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5962-01-357-9823

更新时间: 2024-09-18 18:49:43
品牌 Logo 应用领域
艾迪悌 - IDT 先进先出芯片内存集成电路
页数 文件大小 规格书
13页 1091K
描述
FIFO, 1KX9, 35ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28

5962-01-357-9823 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:ObsoleteReach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.92最长访问时间:35 ns
JESD-30 代码:R-XDIP-T28JESD-609代码:e0
内存密度:9216 bit内存集成电路类型:OTHER FIFO
内存宽度:9端子数量:28
字数:1024 words字数代码:1000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:1KX9
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):225
电源:5 V认证状态:Not Qualified
子类别:FIFOs最大压摆率:0.125 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30Base Number Matches:1

5962-01-357-9823 数据手册

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