是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Transferred |
包装说明: | DIP, DIP14,.3 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.23 |
JESD-30 代码: | R-XDIP-T14 | 负载电容(CL): | 50 pF |
逻辑集成电路类型: | OR GATE | 最大I(ol): | 0.004 A |
端子数量: | 14 | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 封装主体材料: | CERAMIC |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP14,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
电源: | 2/6 V | Prop。Delay @ Nom-Sup: | 27 ns |
认证状态: | Not Qualified | 施密特触发器: | NO |
子类别: | Gates | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
5962-01-171-9696 | TI | IC,DRAM,PAGE MODE,16KX1,MOS,DIP,16PIN,CERAMIC |
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5962-01-171-9714 | FAIRCHILD | NAND Gate, TTL, CDIP14, |
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5962-01-172-5799 | Linear | 5962-01-172-5799 |
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5962-01-172-5799 | ADI | 5962-01-172-5799 |
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5962-01-172-8636 | RENESAS | IC,PROM,32X8,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC |
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5962-01-172-8639 | RENESAS | IC,PROM,32X8,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC |
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