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582-11-225-07-006414

更新时间： 2024-11-24 21:22:31

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仕元机械 - MILL-MAX		/
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描述
IC Socket, BGA225, 225 Contact(s), PFOA, PFOS, ROHS AND REACH COMPLIANT

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582-11-225-07-006414 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	PFOA, PFOS, ROHS AND REACH COMPLIANT
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8536.90.40.00	风险等级：	5.69
其他特性：	BGA SOCKET	联系完成配合：	GOLD (10) OVER NICKEL (50)
联系完成终止：	Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier	触点材料：	BERYLLIUM COPPER
设备插槽类型：	IC SOCKET	使用的设备类型：	BGA225
外壳材料：	FR4	JESD-609代码：	e4
触点数：	225	Base Number Matches：	1

582-11-225-07-006414 数据手册

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Product Number: 582-11-225-07-006414

Description:

BGA Socket

.050 Grid; BGA Socket

Surface Mount

Accepts .015-.022" Leads

Plating Code:

Shell Plating:

10 μ" Gold over 100 μ" Nickel

Inner Contact Plating:

10 μ" Gold over 50 μ" Nickel

225-07-006

15 X 15

Mill-Max

Part

RoHS

Compliant

Pins

Number

225

582-11-225-07-006414

CONTACT:

Contact Used: #05, Standard 3 Finger Contact

Current Rating = 3 Amps

BERYLLIUM COPPER ALLOY 172 (UNS C17200) per

ASTM B 194

Properties of BERYLLIUM COPPER:

Chemical composition: Cu 98.1%, Be 1.9%

Temper as stamped: TD01

Properties after heat treatment (TH01):

Hardness: 36-43 Rockwell C

Mechanical Life: 100 Cycles Min.

Density: .298 lbs/in3

Electrical Conductivity: 22% IACS*

Resistance: 10 miliohms Max

Operating Temperature: -55°C/+125°C

Melting point: 980°C/865°C (liquidus/solidus)

Stress Relaxation†: 96% of stress remains after

1,000 hours @ 100 °C ; 70% of stress remains

after 1,000 hours @ 200 °C

*International Annealed Copper Standard, i.e. as a % of pure copper.

†Since BeCu loses its spring properties over time at high temperatures; it is rated for continuous use up to 150°C. For

applications up to 300°C, Mill-Max offers many contacts in Beryllium Nickel. Contact Tech Support for more info.

LOOSE PIN:

Pin Used: 8214 (Brass Alloy)

Mill-Max Mfg. Corp. Datasheet — Last Modified 2/20/2011

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