是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | DIP | 包装说明: | DIP, DIP16,.3 |
针数: | 16 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | 3A001.A.2.C | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.86 | 最长访问时间: | 23 ns |
JESD-30 代码: | R-GDIP-T16 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 19.43 mm | 内存密度: | 64 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 4 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 16 |
字数: | 16 words | 字数代码: | 16 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 16X4 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP16,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 5.08 mm | 子类别: | SRAMs |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 7.62 mm |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
54F219DMQB | FAIRCHILD | Standard SRAM, 16X4, 23ns, CMOS, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 |
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54F219FL | NSC | 64-Bit Random Access Memory with TRI-STATEE Outputs |
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54F219FL | FAIRCHILD | Standard SRAM, 16X4, 32ns, TTL, CDFP16, CERPACK-16 |
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54F219FLQB | FAIRCHILD | Standard SRAM, 16X4, 32ns, TTL, CDFP16, CERPACK-16 |
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54F219FLQB | NSC | IC 16 X 4 STANDARD SRAM, 32 ns, CDFP16, Static RAM |
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54F219FMQB | FAIRCHILD | Standard SRAM, 16X4, 32ns, TTL, CDFP16, |
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