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54F212L1MQB

更新时间: 2024-01-22 01:11:00
品牌 Logo 应用领域
飞兆/仙童 - FAIRCHILD 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
4页 70K
描述
Standard SRAM, 16X9, 28ns, CMOS, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

54F212L1MQB 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:QLCC包装说明:QCCN, LCC20,.35SQ
针数:20Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.2.CHTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.92最长访问时间:28 ns
JESD-30 代码:S-CQCC-N20JESD-609代码:e0
长度:8.89 mm内存密度:144 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:9
功能数量:1端子数量:20
字数:16 words字数代码:16
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:16X9
输出特性:3-STATE封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QCCN封装等效代码:LCC20,.35SQ
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度:2.54 mm子类别:SRAMs
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:8.89 mm
Base Number Matches:1

54F212L1MQB 数据手册

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