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54ACT2725DCX

更新时间: 2024-01-27 23:57:31
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其他 - ETC 内存集成电路先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
16页 777K
描述
x9 Asynchronous FIFO

54ACT2725DCX 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:DFP, FL28,.4
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.84
JESD-30 代码:R-XDFP-F28内存集成电路类型:OTHER FIFO
内存宽度:9端子数量:28
字数:512 words字数代码:512
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:512X9
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DFP
封装等效代码:FL28,.4封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK电源:5 V
认证状态:Not Qualified子类别:FIFOs
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子形式:FLAT端子节距:1.27 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

54ACT2725DCX 数据手册

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