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54ACT2708LMX

更新时间: 2024-02-03 15:29:19
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 先进先出芯片内存集成电路
页数 文件大小 规格书
16页 427K
描述
64X9 OTHER FIFO, CQCC28, CERAMIC, LCC-28

54ACT2708LMX 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:QCCN, LCC28,.45SQReach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.92JESD-30 代码:S-CQCC-N28
JESD-609代码:e0长度:11.43 mm
内存密度:576 bit内存集成电路类型:OTHER FIFO
内存宽度:9功能数量:1
端子数量:28字数:64 words
字数代码:64工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:64X9输出特性:3-STATE
可输出:YES封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QCCN封装等效代码:LCC28,.45SQ
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.905 mm子类别:FIFOs
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:11.43 mm
Base Number Matches:1

54ACT2708LMX 数据手册

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