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54ACT2708LMQB

更新时间: 2024-01-04 04:38:05
品牌 Logo 应用领域
美国国家半导体 - NSC 先进先出芯片内存集成电路
页数 文件大小 规格书
16页 832K
描述
IC,FIFO,64X9,ASYNCHRONOUS,ACT-CMOS,LLCC,28PIN,CERAMIC

54ACT2708LMQB 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:QCCN, LCC28,.45SQReach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:S-XQCC-N28
JESD-609代码:e0内存集成电路类型:OTHER FIFO
内存宽度:9端子数量:28
字数:64 words字数代码:64
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:64X9
封装主体材料:CERAMIC封装代码:QCCN
封装等效代码:LCC28,.45SQ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
子类别:FIFOs标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:NO LEAD端子节距:1.27 mm
端子位置:QUADBase Number Matches:1

54ACT2708LMQB 数据手册

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型号 品牌 描述 获取价格 数据表
54ACT2708LMQR NSC IC,FIFO,64X9,ASYNCHRONOUS,ACT-CMOS,LLCC,28PIN,CERAMIC

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54ACT2708LMQR TI 54ACT2708LMQR

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