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54ACT2708FMQR

更新时间: 2024-11-14 15:45:47
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德州仪器 - TI /
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20页 925K
描述
54ACT2708FMQR

54ACT2708FMQR 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DFP, FL28,.4Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDFP-F28
JESD-609代码:e0内存集成电路类型:OTHER FIFO
内存宽度:9端子数量:28
字数:64 words字数代码:64
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:64X9
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DFP
封装等效代码:FL28,.4封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK电源:5 V
子类别:FIFOs标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:FLAT端子节距:1.27 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

54ACT2708FMQR 数据手册

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
54ACT2708FMX NSC

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64X9 OTHER FIFO, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
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IC,FIFO,64X9,ASYNCHRONOUS,ACT-CMOS,LLCC,28PIN,CERAMIC
54ACT2708LMQR TI

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54ACT2708LMQR
54ACT2708LMX TI

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64X9 OTHER FIFO, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
54ACT2725DC ETC

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x9 Asynchronous FIFO
54ACT2725DCQB ETC

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