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54ACT2708FMQB

更新时间: 2024-11-14 14:39:51
品牌 Logo 应用领域
美国国家半导体 - NSC 先进先出芯片内存集成电路
页数 文件大小 规格书
16页 832K
描述
IC,FIFO,64X9,ASYNCHRONOUS,ACT-CMOS,FP,28PIN,CERAMIC

54ACT2708FMQB 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.92
Is Samacsys:NJESD-30 代码:R-XDFP-F28
JESD-609代码:e0内存集成电路类型:OTHER FIFO
内存宽度:9端子数量:28
字数:64 words字数代码:64
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:64X9
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DFP
封装等效代码:FL28,.4封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
子类别:FIFOs标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:FLAT端子节距:1.27 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

54ACT2708FMQB 数据手册

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64X9 OTHER FIFO, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
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