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54ACT2708FM

更新时间: 2024-02-14 23:16:22
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德州仪器 - TI 先进先出芯片内存集成电路
页数 文件大小 规格书
16页 427K
描述
64X9 OTHER FIFO, CDFP28, FP-28

54ACT2708FM 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DFP
包装说明:DFP, FL28,.4针数:28
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.92
JESD-30 代码:R-GDFP-F28JESD-609代码:e0
长度:17.8435 mm内存密度:576 bit
内存集成电路类型:OTHER FIFO内存宽度:9
功能数量:1端子数量:28
字数:64 words字数代码:64
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:64X9
输出特性:3-STATE可输出:YES
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DFP
封装等效代码:FL28,.4封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:2.286 mm
子类别:FIFOs最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:FLAT端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:8.382 mmBase Number Matches:1

54ACT2708FM 数据手册

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