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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA | 包装说明： | HBGA, |
| 针数： | 324 | Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.65 | 地址总线宽度： | 14 |
| 边界扫描： | YES | 外部数据总线宽度： | 32 |
| 格式： | FIXED POINT | 集成缓存： | NO |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B324 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 19 mm | 低功率模式： | YES |
| 湿度敏感等级： | 4 | 端子数量： | 324 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | HBGA |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 245 | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2 mm | 速度： | 200 MHz |
| 最大供电电压： | 1.03 V | 最小供电电压： | 0.97 V |
| 标称供电电压： | 1 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | 宽度： | 19 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 4450HA/3-K | EXAR | Microprocessor, CMOS, PBGA324, HSBGA-324 |
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| 4450HG/3 | EXAR | Microprocessor, CMOS, PBGA324, ROHS COMPLIANT, HSBGA-324 |
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| 4450HG/3-K | EXAR | Microprocessor, CMOS, PBGA324, ROHS COMPLIANT, HSBGA-324 |
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| 44510-1071 | OMRON | Dual Channel Safety Monitoring Relay |
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| 44510-1081 | OMRON | Dual Channel Safety Monitoring Relay |
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| 44510-1091 | OMRON | Dual Channel Safety Monitoring Relay |
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