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Datasheet > 连接器 > 电信连接器和数据通信连接器> 43860-0008
43860-0008 PDF预览

43860-0008

更新时间： 2024-02-12 10:15:23
品牌 Logo 应用领域
莫仕 - MOLEX 连接器电信连接器和数据通信连接器PC
页数 文件大小 规格书
2页 208K
描述
Right Angle, Low Profile Inverted Shielded and Unshielded Versions with Low or High Temperature Lightpipes

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43860-0008 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：ActiveReach Compliance Code：compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8536.69.40.30
风险等级：5.67其他特性：LOW PROFILE
板上安装选件：HOLE .125-.137主体宽度：0.52 inch
主体深度：0.59 inch主体长度：0.62 inch
主体/外壳类型：JACK连接器类型：TELECOM AND DATACOM CONNECTOR
联系完成配合：NOT SPECIFIED触点性别：FEMALE
触点材料：NOT SPECIFIED触点电阻：20 m Ω
触点样式：TELCOM, MODULARDIN 符合性：NO
空壳：NO滤波功能：NO
IEC 符合性：NO绝缘电阻：500000000 Ω
绝缘体颜色：BLACK绝缘体材料：GLASS FILLED POLYAMIDE
MIL 符合性：NO混合触点：NO
安装选项1：LOCKING安装方式：RIGHT ANGLE
安装类型：BOARD端口数量：1
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
选件：GENERAL PURPOSEPCB接触模式：STAGGERED
电镀厚度：50u inch额定电流（信号）：1.5 A
参考标准：UL可靠性：COMMERCIAL
外壳材料：GLASS FILLED POLYAMIDE子类别：Telecom and Datacom Connectors
端子长度：0.11 inch端子节距：2.032 mm
端接类型：SOLDER触点总数：6
UL 易燃性代码：94V-0Base Number Matches：1

43860-0008 数据手册

 浏览型号43860-0008的Datasheet PDF文件第2页 
Modular Jack  
FEATURES AND SPECIFICATIONS  
Features and Benefits  
■ Plug latch on top  
■ Lightpipes molded in low- or high-temperature materials Current: 1.5A max.  
Electrical  
Electrical Voltage: 125V  
43860  
Right Angle, Low Profile  
Inverted Shielded and  
Unshielded Versions with  
Low or High Temperature  
Lightpipes  
■ Lower electrical noise than LED offerings  
■ 34% fewer leads than LED offerings  
■ Enhanced grounding tabs on shield  
■ Surface Mount Compatible for high temperature lightpipe  
version  
Contact Resistance: 10mΩ max.  
Dielectric Withstanding Voltage: 1000V AC  
Insulation Resistance: 500 MΩ min.  
Mechanical  
Durability: 500 cycles  
■ Shortened leads with bottom contacts  
Physical  
Reference Information  
Product Specification: PS-43860-003  
Packaging: Unshielded—Tube  
Shielded—Tray  
UL File No.: E107635  
CSA File No.: LR149980  
Designed in: Inches  
Housing: Black glass-filled, high-temperature nylon, UL 94V-0  
Plating: Contact area—1.27µm (50µ") min. Gold  
Solder tails—1.27µm (50µ") Tin/Lead  
On both contact area and solder tails over nickel overall  
Temperature: -40 to +80°C  
ORDERING INFORMATION AND DIMENSIONS  
Low Temperature  
Order No.  
Shielded  
Dimension  
Circuits  
Loaded Contacts  
Unshielded  
A
B
C
D
With All Panel  
Grounding Tabs  
With Offset Panel  
Grounding Tabs  
6
6
6
6
6
6
8
8
8
4
4
4
6
6
6
8
8
8
43860-0009  
15.17 (.670)  
16.18 (.637)  
16.18 (.637)  
15.17 (.670)  
16.18 (.637)  
16.18 (.637)  
15.17 (.670)  
16.18 (.637)  
16.18 (.637)  
3.07 (.120)  
3.07 (.120)  
3.07 (.120)  
5.09 (.200)  
5.09 (.200)  
5.09 (.200)  
7.11 (.280)  
7.11 (.280)  
7.11 (.280)  
9.88 (.389)  
9.88 (.389)  
9.88 (.389)  
9.88 (.389)  
9.88 (.389)  
9.88 (.389)  
11.91 (.469)  
11.91 (.469)  
11.91 (.469)  
13.21 (.520)  
13.53 (.533)  
13.53 (.533)  
13.21 (.520)  
13.53 (.533)  
13.53 (.533)  
13.21 (.520)  
13.53 (.533)  
13.53 (.533)  
43860-0012  
43860-0011  
43860-0010  
43860-0018  
43860-0017  
43860-0016  
43860-0008  
43860-0007  
High Temperature  
Order No.  
Dimension  
Circuits  
Loaded Contacts  
With All Panel  
With Offset Panel  
A
B
C
D
Grounding Tabs  
Grounding Tabs  
6
6
6
6
8
8
4
4
6
6
8
8
43860-1012  
16.18 (.637)  
16.18 (.637)  
16.18 (.637)  
16.18 (.637)  
16.18 (.637)  
16.18 (.637)  
3.07 (.120)  
3.07 (.120)  
5.09 (.200)  
5.09 (.200)  
7.11 (.280)  
7.11 (.280)  
9.88 (.389)  
9.88 (.389)  
9.88 (.389)  
9.88 (.389)  
11.91 (.469)  
11.91 (.469)  
13.53 (.533)  
13.53 (.533)  
13.53 (.533)  
13.53 (.533)  
13.53 (.533)  
13.53 (.533)  
43860-1018  
43860-1011  
43860-1010  
43860-1017  
43860-1016  
12

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