5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 包装说明： | ROHS COMPLIANT |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8536.69.40.30 | 风险等级： | 1.53 |
| 其他特性： | TAPE AND REEL PACKAGING | 板上安装选件： | HOLE .086-.098 |
| 主体宽度： | 0.29 inch | 主体深度： | 0.606 inch |
| 主体长度： | 2.159 inch | 主体/外壳类型： | RECEPTACLE |
| 连接器类型： | RECTANGULAR POWER CONNECTOR | 触点排列： | S0P16 |
| 联系完成配合： | GOLD (15) OVER NICKEL (50) | 联系完成终止： | TIN (100) OVER NICKEL (50) |
| 触点性别： | MALE | 触点材料： | BRASS |
| 触点电阻： | 10 m Ω | 触点样式： | SQ PIN-SKT |
| DIN 符合性： | NO | 空壳： | NO |
| 滤波功能： | NO | IEC 符合性： | NO |
| 最大插入力： | 11.5648 N | 绝缘电阻： | 1000000000 Ω |
| 绝缘体颜色： | BLACK | 绝缘体材料： | LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP) |
| JESD-609代码： | e3 | MIL 符合性： | NO |
| 插接信息： | MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE | 混合触点： | NO |
| 安装选项1： | LOCKING | 安装方式： | RIGHT ANGLE |
| 安装类型： | BOARD | 连接器数： | ONE |
| 装载的行数： | 2 | 最高工作温度： | 105 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 选件： | GENERAL PURPOSE |
| 电镀厚度： | 15u inch | 额定电流（信号）： | 2.5 A |
| 参考标准： | UL | 可靠性： | COMMERCIAL |
| 外壳材料： | GLASS FILLED LIQUID CRYSTAL POLYMER | 子类别： | Headers and Edge Type Connectors |
| 端子节距： | 2.9972 mm | 端接类型： | SURFACE MOUNT |
| 触点总数： | 16 | UL 易燃性代码： | 94V-0 |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 43045-1608 | MOLEX |
获取价格 |
3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0™ Header, S |
|
| 43045-1609 | MOLEX |
获取价格 |
3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0™ Header, S |
|
| 43045-1610 | MOLEX |
获取价格 |
3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0™ Header, S |
|
| 43045-1611 | MOLEX |
获取价格 |
3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0™ Header, S |
|
| 43045-1612 | MOLEX |
获取价格 |
MICRO FIT (3.0) DUAL ROW VERTICAL THRU HOLE HEADER ASSY |
|
| 43045-1613 | MOLEX |
获取价格 |
MICRO FIT (3.0) DUAL ROW VERTICAL THRU HOLE HEADER ASSY |
|
| 43045-1614 | MOLEX |
获取价格 |
3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0™ Header, S |
|
| 43045-1615 | MOLEX |
获取价格 |
3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0™ Header, S |
|
| 43045-1616 | MOLEX |
获取价格 |
3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0™ Header, S |
|
| 43045-1617 | MOLEX |
获取价格 |
3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0™ Header, S |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
