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| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 3829418BMA | MICROSS |
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Standard SRAM, 8KX8, 15ns, CMOS, CDFP28, CERAMIC, FP-28 |
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| 3829418BMC | MICROSS |
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Standard SRAM, 8KX8, 15ns, CMOS, CDFP28, CERAMIC, FP-28 |
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| 3829418BUC | MICROSS |
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Standard SRAM, 8KX8, 15ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 |
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| 3829418BZA | MICROSS |
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Standard SRAM, 8KX8, 15ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-28 |
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| 3829418BZC | MICROSS |
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Standard SRAM, 8KX8, 15ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-28 |
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| 3829419BMC | MICROSS |
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Standard SRAM, 8KX8, 15ns, CMOS, CDFP28, CERAMIC, FP-28 |
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| 3829419BUA | MICROSS |
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Standard SRAM, 8KX8, 15ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 |
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| 3829419BZC | MICROSS |
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Standard SRAM, 8KX8, 15ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-28 |
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| 382A012-3-0 | MACOM |
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Thermofit Molded Parts Specification Control Drawing |
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| 382L103M063N042 | CDE |
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High-Capacitance Snap-In |
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