5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Active |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8536.69.40.30 | 风险等级： | 2.29 |
| 连接器类型： | COMBINATION LINE CONNECTOR | 联系完成配合： | NOT SPECIFIED |
| 触点材料： | NOT SPECIFIED | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 33481-0301 | MOLEXKITS |
获取价格 |
Single Row Matte Sealed Plug and Receptacle |
|
| 33481-0301 | MOLEX |
获取价格 |
MX150 1X3 BLADE SEALED ASSEMBLY MAT SEAL |
|
| 33481-0302 | MOLEX |
获取价格 |
MX150 1X3 BLADE SEALED ASSEMBLY MAT SEAL |
|
| 33481-0303 | MOLEX |
获取价格 |
MX150 1X3 BLADE SEALED ASSEMBLY MAT SEAL |
|
| 33481-0304 | MOLEX |
获取价格 |
MX150 1X3 BLADE SEALED ASSEMBLY MAT SEAL |
|
| 33481-0305 | MOLEX |
获取价格 |
MX150 1X3 BLADE SEALED ASSEMBLY MAT SEAL |
|
| 33481-0306 | MOLEX |
获取价格 |
MX150 1X3 BLADE SEALED ASSEMBLY MAT SEAL |
|
| 33481-0307 | MOLEX |
获取价格 |
MX150 1X3 BLADE SEALED ASSEMBLY MAT SEAL |
|
| 33481-0308 | MOLEX |
获取价格 |
MX150 1X3 BLADE SEALED ASSEMBLY MAT SEAL |
|
| 33481-0309 | MOLEX |
获取价格 |
MX150 1X3 BLADE SEALED ASSEMBLY MAT SEAL |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
