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2SK3931-01

更新时间： 2024-01-21 12:47:43
品牌 Logo 应用领域
富士电机 - FUJI /
页数 文件大小 规格书
4页 103K
描述
N-CHANNEL SILICON POWER MOSFET

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2SK3931-01 技术参数

生命周期：Active零件包装代码：TO-220AB
包装说明：FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3针数：3
Reach Compliance Code：unknownHTS代码：8541.29.00.95
风险等级：5.76雪崩能效等级（Eas）：453.9 mJ
配置：SINGLE WITH BUILT-IN DIODE最小漏源击穿电压：500 V
最大漏极电流 (ID)：11 A最大漏源导通电阻：0.7 Ω
FET 技术：METAL-OXIDE SEMICONDUCTORJEDEC-95代码：TO-220AB
JESD-30 代码：R-PSFM-T3元件数量：1
端子数量：3工作模式：ENHANCEMENT MODE
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装形状：RECTANGULAR
封装形式：FLANGE MOUNT极性/信道类型：N-CHANNEL
最大脉冲漏极电流 (IDM)：44 A认证状态：Not Qualified
表面贴装：NO端子形式：THROUGH-HOLE
端子位置：SINGLE晶体管应用：SWITCHING
晶体管元件材料：SILICONBase Number Matches：1

2SK3931-01 数据手册

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2SK3931-01  
N-CHANNEL SILICON POWER MOSFET  
Outline Drawings (mm)  
TO-220AB  
200406  
FUJI POWER MOSFET  
Super FAP-G Series  
Features  
High speed switching  
No secondary breadown  
Avalanche-proof  
Low on-resistance  
Low driving power  
Applications  
Switching regulators  
DC-DC converters  
UPS (Uninterruptible Power Supply)  
Maximum ratings and characteristic  
Absolute maximum ratings  
(Tc=25°C unless otherwise specified)  
Equivalent circuit schematic  
Drain(D)  
Item  
Symbol  
Ratings  
500  
Unit  
V
Remarks  
Drain-source voltage  
VDS  
VDSX  
ID  
500  
V
VGS=-30V  
Continuous Drain Current  
Pulsed Drain Current  
11  
A
ID(puls]  
VGS  
IAR  
±44  
A
Gate(G)  
Gate-Source Voltage  
Maximum Avalanche current  
Non-Repetitive  
±30  
V
Source(S)  
11  
A
Note *1  
Note *2  
EAS  
453.9  
mJ  
<
Note *1:Tch 150°C,Repetitive and Non-repetitive  
=
Maximum Avalanche Energy  
Repetitive  
Note *2:StartingTch=25°C,IAS=4.4A,L=43mH,  
EAR  
16.5  
mJ  
Note *3  
VCC=50V,RG=50Ω  
Maximum Avalanche Energy  
Maximum Drain-Source dV/dt  
Peak Diode Recovery dV/dt  
Max. Power Dissipation  
EAS limited by maximum channel temperature  
and avalanch current.  
dVDS/dt  
dV/dt  
PD  
20  
5
kV/µs  
<
VDS 500V  
=
kV/µs Note *4  
See to the ‘Avalanche Energy’ graph  
Note *3:Repetitive rating:Pulse width limited by  
maximum channel temperature.  
See to the ‘Transient Theemal impedance’  
graph  
165  
2.02  
+150  
Tc=25°C  
Ta=25°C  
W
Operating and Storage  
Temperature range  
Tch  
°C  
°C  
Tstg  
-55 to +150  
<
<
<
Note *4:IF -ID, -di/dt=50A/µs,VCC BVDSS,Tch 150°C  
=
=
=
Electrical characteristics (Tc =25°C unless otherwise specified)  
Min.  
Typ.  
Max. Units  
Symbol  
BVDSS  
VGS(th)  
Item  
Test Conditions  
µ
V
Drain-Source Breakdown Voltaget  
Gate Threshold Voltage  
ID= 250 A  
VGS=0V  
VDS=VGS  
500  
3.0  
µ
V
ID= 250 A  
5.0  
µA  
Tch=25°C  
VDS=500V VGS=0V  
25  
Zero Gate Voltage Drain Current  
IDSS  
µA  
Tch=125°C  
VDS=400V VGS=0V  
250  
IGSS  
RDS(on)  
gfs  
VGS=±30V  
VDS=0V  
ID=5.5A VGS=10V  
nA  
Gate-Source Leakage Current  
Drain-Source On-State Resistance  
Forward Transcondutance  
Input Capacitance  
10  
100  
Ω
S
0.57  
9.0  
950  
130  
6.0  
16  
6.0  
33  
5.5  
0.70  
ID=5.5A VDS=25V  
VDS=25V  
4.5  
Ciss  
Coss  
Crss  
td(on)  
tr  
pF  
1425  
195  
9.0  
24  
9.0  
50  
8.3  
Output Capacitance  
VGS=0V  
Reverse Transfer Capacitance  
Turn-On Time ton  
f=1MH  
ns  
VCC=300V ID=5.5A  
VGS=10V  
td(off)  
tf  
Turn-Off Time toff  
RGS=10 Ω  
QG  
nC  
Total Gate Charge  
VCC=250V  
ID=11A  
25  
10  
38  
15  
12  
QGS  
QGD  
VSD  
Gate-Source Charge  
Gate-Drain Charge  
VGS=10V  
8.0  
1.10  
650  
5.5  
V
IF=11A VGS=0V Tch=25°C  
IF=11A VGS=0V  
-di/dt=100A/µs  
Tch=25°C  
1.50  
Diode forward on-voltage  
Reverse recovery time  
Reverse recovery charge  
trr  
Qrr  
ns  
µC  
Thermalcharacteristics  
Item  
Symbol  
Rth(ch-c)  
Rth(ch-a)  
Test Conditions  
channel to case  
channel to ambient  
Min.  
Typ.  
Max. Units  
0.758 °C/W  
Thermal resistance  
°C/W  
62  
www.fujielectric.co.jp/fdt/scd  
1
1234

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