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Datasheet > 晶体管 > 功率场效应晶体管> 2SK2900-01
2SK2900-01 PDF预览

2SK2900-01

更新时间： 2024-01-02 06:38:10
品牌 Logo 应用领域
富士电机 - FUJI 晶体晶体管功率场效应晶体管局域网
页数 文件大小 规格书
3页 248K
描述
N CHANNEL MOSFET

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2SK2900-01 技术参数

生命周期：Obsolete零件包装代码：TO-220AB
包装说明：FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3针数：3
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：EAR99
风险等级：5.84Is Samacsys：N
其他特性：ULTRA-LOW RESISTANCE配置：SINGLE
最小漏源击穿电压：60 V最大漏极电流 (ID)：45 A
最大漏源导通电阻：0.0145 ΩFET 技术：METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码：TO-220ABJESD-30 代码：R-PSFM-T3
元件数量：1端子数量：3
工作模式：ENHANCEMENT MODE封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装形状：RECTANGULAR封装形式：FLANGE MOUNT
极性/信道类型：N-CHANNEL认证状态：Not Qualified
表面贴装：NO端子形式：THROUGH-HOLE
端子位置：SINGLE晶体管元件材料：SILICON
Base Number Matches：1

2SK2900-01 数据手册

 浏览型号2SK2900-01的Datasheet PDF文件第2页浏览型号2SK2900-01的Datasheet PDF文件第3页 
N-channel MOS-FET  
2SK2900-01  
14,5mW  
FAP-IIIB Series  
60V  
±45A  
60W  
> Features  
> Outline Drawing  
- High Current  
- Low On-Resistance  
- No Secondary Breakdown  
- Low Driving Power  
- Avalanche Rated  
> Applications  
- Motor Control  
- General Purpose Power Amplifier  
DC-DC converters  
-
> Maximum Ratings and Characteristics  
- Absolute Maximum Ratings (TC=25°C), unless otherwise specified  
Item  
Symbol  
Rating  
Unit  
V
Drain-Source-Voltage  
Continous Drain Current  
Pulsed Drain Current  
V
60  
DS  
I
±45  
A
D
I
±180  
A
D(puls)  
Gate-Source-Voltage  
V
±30  
461.9  
V
GS  
Maximum Avalanche Energy  
Max. Power Dissipation  
Operating and Storage Temperature Range  
E
mJ*  
W
AV  
P
60  
D
T
150  
°C  
°C  
ch  
T
-55 ~ +150  
* L=0,304mH, VCC=24V  
stg  
Electrical Characteristics (TC=25°C), unless otherwise specified  
-
Item  
Symbol  
Test conditions  
Min.  
60  
2,5  
Typ.  
Max.  
Unit  
V
ID=1mA  
VGS=0V  
Drain-Source Breakdown-Voltage  
Gate Threshhold Voltage  
Zero Gate Voltage Drain Current  
BV  
DSS  
ID=10mA  
VDS=60V  
VGS=0V  
VDS=VGS  
Tch=25°C  
Tch=125°C  
VDS=0V  
V
I
3
3,5  
500  
1,0  
V
GS(th)  
DSS  
10  
0,2  
10  
µA  
mA  
nA  
mW  
S
VGS=30V  
ID=22.5A  
ID=22.5A  
VDS=25V  
VGS=0V  
Gate Source Leakage Current  
Drain Source On-State Resistance  
Forward Transconductance  
Input Capacitance  
I
R
g
C
C
C
t
100  
14,5  
GSS  
DS(on)  
fs  
VGS=10V  
VDS=25V  
12,0  
25  
10  
2300  
910  
260  
18  
3450  
1370  
390  
30  
pF  
pF  
pF  
ns  
ns  
ns  
ns  
A
iss  
Output Capacitance  
oss  
rss  
d(on)  
r
Reverse Transfer Capacitance  
Turn-On-Time ton (ton=td(on)+tr)  
f=1MHz  
VCC=30V  
VGS=10V  
ID=45A  
t
55  
80  
Turn-Off-Time toff (ton=td(off)+tf)  
t
70  
120  
80  
d(off)  
f
RGS=10 W  
t
48  
Tch=25°C  
Avalanche Capability  
I
L = 100µH  
45  
AV  
SD  
rr  
IF=45A VGS=0V Tch=25°C  
IF=45A VGS=0V  
Diode Forward On-Voltage  
Reverse Recovery Time  
Reverse Recovery Charge  
V
t
1,0  
60  
1,5  
V
ns  
µC  
-dI/dt=100A/µs Tch=25°C  
Q
0,11  
rr  
-
Thermal Characteristics  
Item  
Symbol  
Min.  
Typ.  
Max.  
Unit  
Thermal Resistance  
R
R
channel to case  
channel to ambient  
2,08 °C/W  
th(ch-c)  
th(ch-a)  
75,00 °C/W  
 
123

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