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Datasheet > 晶体管 > 功率场效应晶体管> 2SK1276A
2SK1276A PDF预览

2SK1276A

更新时间： 2024-01-11 18:11:58
品牌 Logo 应用领域
富士电机 - FUJI 晶体晶体管功率场效应晶体管开关脉冲局域网
页数 文件大小 规格书
2页 203K
描述
N-channel MOS-FET

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2SK1276A 技术参数

生命周期：Obsolete零件包装代码：TO-3P
包装说明：FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3针数：3
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：EAR99
风险等级：5.74其他特性：AVALANCHE RATED
配置：SINGLE WITH BUILT-IN DIODE最小漏源击穿电压：250 V
最大漏极电流 (Abs) (ID)：20 A最大漏极电流 (ID)：20 A
最大漏源导通电阻：0.25 ΩFET 技术：METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码：R-PSFM-T3元件数量：1
端子数量：3工作模式：ENHANCEMENT MODE
最高工作温度：150 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装形状：RECTANGULAR封装形式：FLANGE MOUNT
极性/信道类型：N-CHANNEL最大功率耗散 (Abs)：100 W
最大脉冲漏极电流 (IDM)：80 A认证状态：Not Qualified
子类别：FET General Purpose Power表面贴装：NO
端子形式：THROUGH-HOLE端子位置：SINGLE
晶体管应用：SWITCHING晶体管元件材料：SILICON
Base Number Matches：1

2SK1276A 数据手册

 浏览型号2SK1276A的Datasheet PDF文件第2页 
N-channel MOS-FET  
2SK1276A  
F-V Series  
250V 0,25W 20A 100W  
> Features  
> Outline Drawing  
- Include Fast Recovery Diode  
- High Voltage  
- Low Driving Power  
> Applications  
- Motor Control  
- Inverters  
- Choppers  
> Maximum Ratings and Characteristics  
> Equivalent Circuit  
- Absolute Maximum Ratings (TC=25°C), unless otherwise specified  
Item  
Symbol  
Rating  
Unit  
V
Drain-Source-Voltage  
V
250  
DS  
V
250  
20  
V
Drain-Gate-Voltage (RGS=20KW)  
Continous Drain Current  
Pulsed Drain Current  
DGR  
I
A
D
I
80  
A
D(puls)  
Gate-Source-Voltage  
V
±20  
V
GS  
Max. Power Dissipation  
Operating and Storage Temperature Range  
P
100  
W
°C  
°C  
D
T
150  
ch  
T
-55 ~ +150  
stg  
Electrical Characteristics (TC=25°C), unless otherwise specified  
-
Item  
Symbol  
Test conditions  
Min.  
250  
2,1  
Typ.  
3,0  
Max.  
Unit  
V
ID=1mA  
VGS=0V  
Drain-Source Breakdown-Voltage  
Gate Threshhold Voltage  
Zero Gate Voltage Drain Current  
V
(BR)DSS  
ID=1mA  
VDS=VGS  
Tch=25°C  
Tch=125°C  
VDS=0V  
V
4,0  
500  
2,0  
V
GS(th)  
VDS=250V  
I
10  
0,5  
µA  
mA  
nA  
W
S
DSS  
V
GS=0V  
VGS=±20V  
ID=10A  
Gate Source Leakage Current  
Drain Source On-State Resistance  
Forward Transconductance  
Input Capacitance  
I
10  
100  
0,25  
GSS  
VGS=10V  
VDS=25V  
R
0,16  
12  
DS(on)  
ID=10A  
g
6
fs  
VDS=25V  
C
1100  
240  
130  
30  
1600  
360  
200  
45  
pF  
pF  
pF  
ns  
ns  
ns  
ns  
A
iss  
VGS=0V  
f=1MHz  
VCC=150V  
ID=20A  
Output Capacitance  
C
oss  
Reverse Transfer Capacitance  
Turn-On-Time ton (ton=td(on)+tr)  
C
rss  
t
d(on)  
t
50  
80  
r
Turn-Off-Time toff (ton=td(off)+tf)  
VGS=10V  
RGS=25 W  
t
200  
100  
300  
150  
d(off)  
t
f
Tch=25°C  
Avalanche Capability  
I
L = 100µH  
15  
AV  
Continous Reverse Drain Current  
Pulsed Reverse Drain Current  
Diode Forward On-Voltage  
Reverse Recovery Time  
I
20  
80  
A
DR  
I
A
DRM  
IF=2xIDR VGS=0V Tch=25°C  
IF=IDR VGS=0V  
V
0,95  
100  
1,8  
150  
V
SD  
t
ns  
µC  
rr  
-dIF/dt=100A/µs Tch=25°C  
Reverse Recovery Charge  
Q
0,35  
rr  
-
Thermal Characteristics  
Item  
Symbol  
Test conditions  
channel to air  
Min.  
Typ.  
Max.  
35  
Unit  
Thermal Resistance  
R
°C/W  
th(ch-a)  
R
channel to case  
1,25 °C/W  
th(ch-c)  
Collmer Semiconductor, Inc. - P.O. Box 702708 - Dallas, TX -75370 - 972-233-1589 - FAX 972-233-0481 - http://www.collmer.com  
12

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