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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, | 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.71 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 70 ns |
| JESD-30 代码： | R-GDIP-T28 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 36.83 mm | 内存密度： | 262144 bit |
| 内存集成电路类型： | UVPROM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 28 |
| 字数： | 32768 words | 字数代码： | 32000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 32KX8 | |
| 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | COMMERCIAL | 座面最大高度： | 5.461 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | TIN LEAD | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 15.24 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 27HC256-70/K | MICROCHIP |
获取价格 |
32K X 8 UVPROM, 70 ns, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 |
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| 27HC256-70/K | ROCHESTER |
获取价格 |
32KX8 UVPROM, 70ns, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 |
|
| 27HC256-70/L | ROCHESTER |
获取价格 |
32KX8 OTPROM, 70ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 |
|
| 27HC256-70/P | MICROCHIP |
获取价格 |
32K X 8 OTPROM, 70 ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 |
|
| 27HC256-70/SO | MICROCHIP |
获取价格 |
32K X 8 OTPROM, 70 ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28 |
|
| 27HC256-70/SO | ROCHESTER |
获取价格 |
32KX8 OTPROM, 70ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28 |
|
| 27HC256-70/SP | MICROCHIP |
获取价格 |
IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC |
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| 27HC256-70/VS | ETC |
获取价格 |
x8 EPROM |
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| 27HC256-70B/UB | MICROCHIP |
获取价格 |
IC,EPROM,32KX8,CMOS,LLCC,32PIN,CERAMIC |
|
| 27HC256-70B/WX | MICROCHIP |
获取价格 |
IC,EPROM,32KX8,CMOS,LLCC,32PIN,CERAMIC |
|
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