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27C256/BXA-25

更新时间: 2024-01-25 16:11:42
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11页 326K
描述
x8 EPROM

27C256/BXA-25 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP28,.6Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.89最长访问时间:250 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-XDIP-T28
JESD-609代码:e0内存密度:262144 bit
内存宽度:8端子数量:28
字数:32768 words字数代码:32000
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:32KX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:5 V
编程电压:12.5 V认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B最大待机电流:0.0001 A
子类别:OTP ROMs最大压摆率:0.03 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL

27C256/BXA-25 数据手册

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