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25LC160P

更新时间: 2024-02-25 09:20:03
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美国微芯 - MICROCHIP 可编程只读存储器电动程控只读存储器电可擦编程只读存储器时钟光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
16页 391K
描述
2K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8

25LC160P 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP8,.3针数:8
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.48
其他特性:DATA RETENTION > 200 YEARS; 4KV ESD PROTECTION; 1M ENDURANCE CYCLES最大时钟频率 (fCLK):2 MHz
数据保留时间-最小值:200耐久性:10000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDIP-T8JESD-609代码:e3
长度:9.46 mm内存密度:16384 bit
内存集成电路类型:EEPROM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:8
字数:2048 words字数代码:2000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:2KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:4.32 mm
串行总线类型:SPI最大待机电流:0.000002 A
子类别:EEPROMs最大压摆率:0.005 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):2.5 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC):5 ms写保护:HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches:1

25LC160P 数据手册

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