是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | Factory Lead Time: | 13 weeks |
风险等级: | 5.64 | 最大时钟频率 (fCLK): | 5 MHz |
数据保留时间-最小值: | 200 | 耐久性: | 1000000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码: | R-PDIP-T8 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 9.271 mm | 内存密度: | 8192 bit |
内存集成电路类型: | EEPROM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 8 |
字数: | 1024 words | 字数代码: | 1000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 1KX8 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP8,.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT APPLICABLE | 电源: | 3/5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 5.334 mm |
串行总线类型: | SPI | 最大待机电流: | 0.000001 A |
子类别: | EEPROMs | 最大压摆率: | 0.005 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | AUTOMOTIVE |
端子面层: | Matte Tin (Sn) - annealed | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT APPLICABLE | 宽度: | 7.62 mm |
最长写入周期时间 (tWC): | 5 ms | 写保护: | HARDWARE/SOFTWARE |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
25LC080D-E/SN | MICROCHIP |
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8K SPI Bus Serial EEPROM | |
25LC080D-E/SN16KVAO | MICROCHIP |
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EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8 | |
25LC080D-E/ST | MICROCHIP |
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8K SPI Bus Serial EEPROM | |
25LC080D-H/SN | MICROCHIP |
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8K-256K SPI Serial EEPROM High Temp Family Data Sheet | |
25LC080D-I/MNY | MICROCHIP |
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8K SPI Bus Serial EEPROM | |
25LC080D-I/MS | MICROCHIP |
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8K SPI Bus Serial EEPROM | |
25LC080D-I/P | MICROCHIP |
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8K SPI Bus Serial EEPROM | |
25LC080D-I/SN | MICROCHIP |
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8K SPI Bus Serial EEPROM | |
25LC080D-I/ST | MICROCHIP |
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8K SPI Bus Serial EEPROM | |
25LC080DT-E/MNY | MICROCHIP |
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8K SPI Bus Serial EEPROM |