是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
包装说明: | TDFN-8 | Reach Compliance Code: | compliant |
Factory Lead Time: | 13 weeks | 风险等级: | 5.4 |
最大时钟频率 (fCLK): | 10 MHz | 数据保留时间-最小值: | 200 |
耐久性: | 1000000 Write/Erase Cycles | JESD-30 代码: | R-PDSO-N8 |
JESD-609代码: | e4 | 长度: | 3 mm |
内存密度: | 1024 bit | 内存集成电路类型: | EEPROM |
内存宽度: | 8 | 湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 8 |
字数: | 128 words | 字数代码: | 128 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 128X8 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | HVSON |
封装等效代码: | SOLCC8,.11,20 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 并行/串行: | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 3/5 V |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | TS 16949 |
座面最大高度: | 0.8 mm | 串行总线类型: | SPI |
最大待机电流: | 0.000001 A | 子类别: | EEPROMs |
最大压摆率: | 0.005 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | AUTOMOTIVE | 端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式: | NO LEAD | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 2 mm | 最长写入周期时间 (tWC): | 5 ms |
写保护: | HARDWARE/SOFTWARE | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
25LC010AT-E/MS | MICROCHIP |
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1K SPI Bus Serial EEPROM | |
25LC010AT-E/OT | MICROCHIP |
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1K SPI Bus Serial EEPROM | |
25LC010AT-E/P | MICROCHIP |
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1K SPI Bus Serial EEPROM | |
25LC010AT-E/SN | MICROCHIP |
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1K SPI Bus Serial EEPROM | |
25LC010AT-E/SN16KV02 | MICROCHIP |
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EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8 | |
25LC010AT-E/SN16KVAO | MICROCHIP |
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25LC010AT-E/SN16KVAO | |
25LC010AT-E/ST | MICROCHIP |
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1K SPI Bus Serial EEPROM | |
25LC010AT-H/SN | MICROCHIP |
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1K-4K SPI Serial EEPROM High Temp Family Data Sheet | |
25LC010AT-I/MC | MICROCHIP |
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1K SPI Bus Serial EEPROM | |
25LC010AT-I/MS | MICROCHIP |
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1K SPI Bus Serial EEPROM |