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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Not Recommended | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SOP, | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 | 风险等级： | 5.15 |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 3 MHz | JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码： | e3 | 内存密度： | 16384 bit |
| 内存集成电路类型： | EEPROM | 内存宽度： | 8 |
| 湿度敏感等级： | 1 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 | 字数： | 2048 words |
| 字数代码： | 2000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 2KX8 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 并行/串行： | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 认证状态： | Not Qualified |
| 串行总线类型： | SPI | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | GULL WING | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 最长写入周期时间 (tWC)： | 5 ms |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 25C160/ST | MICROCHIP |
获取价格 |
2K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, TSSOP-8 |
|
| 25C160-E/OT | MICROCHIP |
获取价格 |
2K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO5, SOT-23, 5 PIN |
|
| 25C160E/P | ETC |
获取价格 |
SPI Serial EEPROM |
|
| 25C160-E/P | MICROCHIP |
获取价格 |
16K SPI Bus Serial EEPROM |
|
| 25C160E/SN | ETC |
获取价格 |
SPI Serial EEPROM |
|
| 25C160-E/SN | MICROCHIP |
获取价格 |
16K SPI Bus Serial EEPROM |
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| 25C160-E/SNC22 | MICROCHIP |
获取价格 |
2K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8 |
|
| 25C160-E/ST | MICROCHIP |
获取价格 |
2K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, TSSOP-8 |
|
| 25C160ESN | MICROCHIP |
获取价格 |
2K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8 |
|
| 25C160I/P | MICROCHIP |
获取价格 |
2K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-8 |
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