是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | TSSOP-8 | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.23 |
最大时钟频率 (fCLK): | 3 MHz | JESD-30 代码: | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 4.4 mm |
内存密度: | 16384 bit | 内存集成电路类型: | EEPROM |
内存宽度: | 8 | 湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 8 |
字数: | 2048 words | 字数代码: | 2000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 2KX8 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSSOP |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
并行/串行: | SERIAL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.2 mm |
串行总线类型: | SPI | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | AUTOMOTIVE | 端子面层: | MATTE TIN |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 3 mm | 最长写入周期时间 (tWC): | 5 ms |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
25C160ESN | MICROCHIP |
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2K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8 | |
25C160I/P | MICROCHIP |
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2K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-8 | |
25C160-I/P | MICROCHIP |
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16K SPI Bus Serial EEPROM | |
25C160-I/PC62 | MICROCHIP |
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2K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-8 | |
25C160I/SN | MICROCHIP |
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2K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8 | |
25C160-I/SN | MICROCHIP |
获取价格 |
16K SPI Bus Serial EEPROM | |
25C160-I/SNA24 | MICROCHIP |
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2K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8 | |
25C160-I/SNC25 | MICROCHIP |
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2K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8 | |
25C160-I/ST | MICROCHIP |
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2K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, TSSOP-8 | |
25C160IP | MICROCHIP |
获取价格 |
2K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-8 |