5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 2500-46J | API |
获取价格 |
Molded Unshielded RF Coils |
|
| 25004-7310 | MOLEX |
获取价格 |
Barrier Strip Terminal Block, 15A, 1 Row(s), 1 Deck(s) |
|
| 25004-7311 | MOLEX |
获取价格 |
Barrier Strip Terminal Block |
|
| 25004-7312 | MOLEX |
获取价格 |
Barrier Strip Terminal Block, 15A, 1 Row(s), 1 Deck(s) |
|
| 25004-7313 | MOLEX |
获取价格 |
Barrier Strip Terminal Block |
|
| 2500-48J | API |
获取价格 |
Molded Unshielded RF Coils |
|
| 250049FB009SXXXZA | SUYIN-USA |
获取价格 |
2.50mm Pitch SD Card Push - Push Reverse Type |
|
| 25005 | MOLEX |
获取价格 |
Barrier Strip Terminal Block, 15A, 1 Row(s), 1 Deck(s) |
|
| 2500-50H | API |
获取价格 |
General Purpose Inductor, 3000uH, 3%, 1 Element, Iron-Core, |
|
| 2500-50J | API |
获取价格 |
Molded Unshielded RF Coils |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
