是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | SON |
包装说明: | 2 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MO-229, DFN-8 | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.25 |
最大时钟频率 (fCLK): | 0.4 MHz | 数据保留时间-最小值: | 200 |
耐久性: | 1000000 Write/Erase Cycles | I2C控制字节: | 1010DDDR |
JESD-30 代码: | R-PDSO-N8 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 3 mm | 内存密度: | 65536 bit |
内存集成电路类型: | EEPROM | 内存宽度: | 8 |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 8 | 字数: | 8192 words |
字数代码: | 8000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 8KX8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | HVSSON | 封装等效代码: | SOLCC8,.11,20 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
并行/串行: | SERIAL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 2/5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1 mm | 串行总线类型: | I2C |
最大待机电流: | 0.000001 A | 子类别: | EEPROMs |
最大压摆率: | 0.003 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | NO LEAD | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 2 mm | 最长写入周期时间 (tWC): | 5 ms |
写保护: | HARDWARE | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
24LC64-I/MNY | MICROCHIP |
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64K I2C⢠Serial EEPROM | |
24LC64-I/MS | MICROCHIP |
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64K I2C⑩ Serial EEPROM | |
24LC64-I/MSG | MICROCHIP |
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8K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MSOP-8 | |
24LC64-I/OT | MICROCHIP |
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64K I2C⢠Serial EEPROM | |
24LC64I/P | ETC |
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64K I2CT Serial EEPROM(406.89 k) | |
24LC64-I/P | MICROCHIP |
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64K I2C⑩ Serial EEPROM | |
24LC64-I/PG | MICROCHIP |
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暂无描述 | |
24LC64-I/PREL | MICROCHIP |
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8K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 | |
24LC64-I/PRVA | MICROCHIP |
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8K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 | |
24LC64I/SM | MICROCHIP |
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暂无描述 |