是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | SOP, | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.07 |
Is Samacsys: | N | 其他特性: | 1000K ERASE/WRITE CYCLES; CAN BE ORGANIZED AS 8 BLOCKS OF 256 BYTES; DATA RETENTION >200 YEARS |
最大时钟频率 (fCLK): | 0.4 MHz | 数据保留时间-最小值: | 200 |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G8 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 4.9 mm | 内存密度: | 16384 bit |
内存集成电路类型: | EEPROM | 内存宽度: | 8 |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 8 | 字数: | 2048 words |
字数代码: | 2000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 2KX8 | 输出特性: | OPEN-DRAIN |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | SOP |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
并行/串行: | SERIAL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.75 mm |
串行总线类型: | I2C | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 3.91 mm | 最长写入周期时间 (tWC): | 5 ms |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
24LC16B-I/SNVAO | MICROCHIP |
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2K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-012, SOIC- | |
24LC16B-I/ST | MICROCHIP |
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16K I2C™ Serial EEPROM | |
24LC16B-I/STG | MICROCHIP |
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2K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-153, TSSOP-8 | |
24LC16B-I/W15K | MICROCHIP |
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16K, 2K X 8 2.5V ERIAL EE, -40C to +85C, Uncut Wafer, WJAR | |
24LC16B-IP | MICROCHIP |
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16K 2.5V I 2 C O Serial EEPROM | |
24LC16B-ISL | MICROCHIP |
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16K 2.5V I 2 C O Serial EEPROM | |
24LC16B-ISN | MICROCHIP |
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16K 2.5V I 2 C O Serial EEPROM | |
24LC16BM/SN | MICROCHIP |
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16K I2C Serial EEPROM | |
24LC16BMOT | MICROCHIP |
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16K I2C Serial EEPROM | |
24LC16B-MT | MICROCHIP |
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8K/16K I 2 C ⑩ Serial EEPROMs in ISO Micromod |