是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | 0.207 INCH, PLASTIC, SOIC-8 | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.7 |
最大时钟频率 (fCLK): | 0.1 MHz | JESD-30 代码: | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 5.28 mm |
内存密度: | 8192 bit | 内存集成电路类型: | EEPROM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 8 | 字数: | 1024 words |
字数代码: | 1000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 1KX8 | 输出特性: | OPEN-DRAIN |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | SOP |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
并行/串行: | SERIAL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 2.03 mm |
串行总线类型: | I2C | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 5.2 mm | 最长写入周期时间 (tWC): | 10 ms |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
24LC08B-I/SM | ETC |
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I2C Serial EEPROM | |
24LC08BI/SN | ETC |
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(247.03 k) | |
24LC08B-I/SN | MICROCHIP |
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8K IC SERIAL EEPROM | |
24LC08B-I/SNA21 | MICROCHIP |
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1K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 | |
24LC08B-I/SNA35 | MICROCHIP |
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1K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 | |
24LC08B-I/SNG | MICROCHIP |
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8K IC SERIAL EEPROM | |
24LC08B-I/SNRVE | MICROCHIP |
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8K 2-Wire SERIAL EEPROM, -40C to +85C, 8-SOIC 150mil, TUBE | |
24LC08B-I/ST | MICROCHIP |
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8K IC SERIAL EEPROM | |
24LC08B-I/STG | MICROCHIP |
获取价格 |
8K IC SERIAL EEPROM | |
24LC08BISN | MICROCHIP |
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8K I2C⢠Serial EEPROM |